[월드경제=이현수 기자] 인공지능 반도체 시장을 이끌고 있는 엔비디아가 H100의 뒤를 잇는 차세대 AI 칩 '블랙웰'(Blackwell)을 공개했다.

엔비디아는 18일 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'를 열고 차세대 AI 칩 블랙웰 'B200'와 AI 가속기 'GB200'을 공개했다.

 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 기조연설에서 "블랙웰이 AI의 기반이 되는 모델을 처리하는 속도가 몇 배나 빨라졌다"라며 "블랙웰 GPU는 새로운 산업 혁명을 이끄는 엔진"이라 밝혔다.

블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름이다.

블랙웰 B200은 2080억개의 트랜지스터를 탑재했으며 5세대 NV링크는 GPU당 획기적인 초당 1.8테라바이트의 양방향 처리량을 제공한다.

젠슨 황 CEO는 "1.8조 파라미터 모델을 학습하려면 기존엔 8000개의 호퍼 GPU와 15메가와트가 필요했다면 이제는 2000개의 블랙웰 GPU가 4메가와트만 소비하면서 할 수 있다"고 말했다.

이외에도 블랙웰에는 장시간 구동되는 데이터센터 환경에서 GPU와 메모리 신뢰성을 검증하는 AI 기반 RAS엔진, 민감한 데이터를 암호화해 보호하는 시큐어 AI 등이 탑재됐다.

젠슨 황은 "블랙웰이 음성 인식이나 이미지 생성 같은 비교적 단순한 AI 작업을 넘어서는 전환을 주도할 것"이라며 "H100 36개로 구성된 기존 시스템 대비 대규모 언어 모델(LLM) 처리 속도를 최대 30배 향상했다"고 강조했다.