【월드경제신문 박규진 기자】한국몰렉스(대표 이재훈)가 0.13mm의 좁은 트레이스 폭과 0.13mm의 트레이스 간격으로 폴리에스터 기판에 고성능 실버 플렉서블 회로를 인쇄할 수 있는 경제적인 기술을 개발했다고 30일 밝혔다. 이 공정은 폴리아미드 및 PCB에 구리로 인쇄하던 기존 플렉서블 회로보다 비용 절감 효과가 탁월하다.

몰렉스는 또한 협 피치(아주 좁은 간격)의 IC 기반 부품을 PET에 부착할 때 발생했던 제한을 극복하는 방법도 개발했다.

댄 다위체크 (Dan Dawiedczyk) 마케팅 이사는 "설계자들은 제한된 공간에 항상 더 작은 부품 및 트레이스를 맞춰 넣어야 하는 과제를 안고 있다" 며 "폴리아미드는 이러한 공간을 충분히 해결해 주지만 그 동안 PET 보다 가격이 비싸다는 단점을 가지고 있었다" 고 말했다.

이어 그는 "당사는 이번에 기존의 구리 회로에 대한 대안으로 새로운 실버 잉크 기술과 인쇄 기술을 사용해 다양한 애플리케이션에서 PET에 협 피치의 회로를 구현할 수 있었다. 이 인쇄 기법이 구리를 이용한 패턴형성 및 이와 관련된 공정보다 본질적으로 저렴하다"고 덧붙였다.

그뿐 아니라 실버 플렉서블 회로의 제작은 유해 화학물질이나 폐기물 처리 시설 등을 필요로 하지 않는다.이 새로운 기술을 이용하면 전통적인 표면 실장 장비를 사용하는 독점적 실장 프로세스를 통해 협 피치 (0.50mm) IC 기반의 부품을 PET에 손쉽게 부착할 수 있다.

이 프로세스를 이용하면 또한 사용자 인터페이스 애플리케이션을 위해 시스템 내에서 백라이팅을 강화하도록 앵글형 LED를 부착하는 것도 가능해진다.

실장 과정의 마지막 단계에서는 UV 경화 봉합재가 납땜 이음부를 보호하기 위해 사용되는데 이로 인해 이 이음부들은 진동 및 기계적 충격을 잘 견딜 수 있게 된다.